MEMS 压力传感器 -COB封装绝压模组


产品类别:


MEMS压力传感器可采用SOP封装绝压模组。其MEMS芯片采用Pt-Au Pad和走线,抗腐蚀能力强,可以工作在恶劣的尾气环境下。产品采用陶瓷基底,PPS上盖,并灌封全氟凝胶,可以有效地为内部芯片提供保护以免受腐蚀性气体侵蚀,可靠性大大增加。独特的COB封装设计,可以有效地保护焊点,且可以灵活地与客户端封装相配合,提供适合客户端应用的解决方案。

关键词:

压力传感器系列

产品详情


       MEMS压力传感器可采用SOP封装绝压模组。其MEMS芯片采用Pt-Au Pad和走线,抗腐蚀能力强,可以工作在恶劣的尾气环境下。产品采用陶瓷基底,PPS上盖,并并灌封全氟凝胶,可以有效的为内部芯片提供保护以免受腐蚀性气体侵蚀,可靠性大大增加。独特的COB封装设计,可以有效的保护焊点,且可以灵活的与客户端封装相配合,提供适合客户端应用的解决方案。

 

产品特点: 
  ♦ 宽量程: -100 kPaG~100 kPaG
  ♦ 压力响应时间优于0.8ms
  ♦ 通过AEC-Q100 认证
  ♦ 输出钳位可定制
  ♦ 高精度:

                 ± 1% FS @0 ℃ ~85 ℃,
                 ± 1.5% FS @-40℃ ~130 ℃

  ♦ 宽温度范围: -40 ℃ ~ 130 ℃

  ♦ 过压28V,反接24V

  ♦ 绝对/比例/SENT输出

  ♦ 陶瓷基板倒装焊设计,有效实现防腐蚀封装

 

技术参数:

 

 

应用场景:
  ♦ VBS
  ♦DPS
  ♦ EVAP
  ♦ Crank Case

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