产品详情
MEMS压力传感器可采用SOP封装绝压模组。其MEMS芯片采用Pt-Au Pad和走线，抗腐蚀能力强，可以工作在恶劣的尾气环境下。产品采用陶瓷基底，PPS上盖，并并灌封全氟凝胶，可以有效的为内部芯片提供保护以免受腐蚀性气体侵蚀，可靠性大大增加。独特的COB封装设计，可以有效的保护焊点，且可以灵活的与客户端封装相配合，提供适合客户端应用的解决方案。
产品特点：
♦ 宽量程： -100 kPaG~100 kPaG
♦ 压力响应时间优于0.8ms
♦ 通过AEC-Q100 认证
♦ 输出钳位可定制
♦ 高精度：
± 1% FS @0 ℃ ~85 ℃，
± 1.5% FS @-40℃ ~130 ℃
♦ 宽温度范围： -40 ℃ ~ 130 ℃
♦ 过压28V，反接24V
♦ 绝对/比例/SENT输出
♦ 陶瓷基板倒装焊设计，有效实现防腐蚀封装
技术参数：
应用场景：
♦ VBS
♦DPS
♦ EVAP
♦ Crank Case
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