HK1003是一款采用4 焊球晶圆级芯片规模封装(WLCSP) 的低功耗数字温度传感器。HK1003具有一个兼容I2C 和 SMBus 接口的两线式接口,同时,该接口还支持多器件存取 (MDA)命令,允许主控器与总线上的多个器件同时进行通信,当有多个需要加以监视的温度测量区域,且测量区域空间受限、功耗敏感时,HK1003 是非常优质的选择。

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     HK1003是一款采用4 焊球晶圆级芯片规模封装(WLCSP) 的低功耗数字温度传感器。HK1003具有一个兼容I2C 和 SMBus 接口的两线式接口,同时,该接口还支持多器件存取 (MDA)命令,允许主控器与总线上的多个器件同时进行通信,当有多个需要加以监视的温度测量区域,且测量区域空间受限、功耗敏感时,HK1003 是非常优质的选择。

 

产品特点:
  ♦ 供电范围:1.4V ~ 3.6V
  ♦ 温度范围:- 40℃ ~ 125℃
  ♦ 分辨率:8 bit
  ♦ 静态电流:  3 uA(0.25Hz)
  ♦ 关断电流:1 uA
  ♦温度精度:≤ 1.0 ℃ (-40 ℃ ~ 100  ℃) 
  ♦ 晶圆级芯片封装(  WLCSP-4 )
  ♦ 数字信号输出:兼容 SMBus 、I2C接口 
  ♦ 多器件读取(MDA),全局读 / 写操作

 

技术参数:

 

 

应用场景:
  ♦ 笔记本电脑
  ♦ 手机
  ♦ 服务器
  ♦ 通信设备

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