产品详情
MEMS压力传感器可采用SOP封装绝压模组。其MEMS芯片采用拥有专利技术的SOI工艺，使产品的一致性和稳定性优异。产品外形与国际大厂兼容，可以做到Pin to pin 替代。量程可定制，灵活满足客户需求。
产品特点：
♦ 宽量程：0~1000 kPaA
♦ 压力响应时间优于0.8ms
♦ 通过AEC-Q100认证
♦ 输出钳位可定制
♦ 高精度：
± 1% FS @0℃~85℃
±1.5% FS @-40℃~130℃
♦ 过压28V，反接24V
♦ 绝对/比例/SENT输出
技术参数：
应用场景：
♦MAP / TMAP
♦碳罐脱附压力
♦ 电池包安全压力检测
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