MEMS压力传感器 -SOP封装绝压模组


产品类别:


 MEMS压力传感器可采用SOP封装绝压模组。其MEMS芯片采用拥有专利技术的SOI工艺,使产品的一致性和稳定性优异。产品外形与国际大厂兼容,可以做到Pin to pin 替代。量程可定制,灵活满足客户需求。

关键词:

压力传感器系列

产品详情


   MEMS压力传感器可采用SOP封装绝压模组。其MEMS芯片采用拥有专利技术的SOI工艺,使产品的一致性和稳定性优异。产品外形与国际大厂兼容,可以做到Pin to pin 替代。量程可定制,灵活满足客户需求。

产品特点: 

  ♦ 宽量程:0~1000 kPaA
  ♦ 压力响应时间优于0.8ms
  ♦ 通过AEC-Q100认证
  ♦ 输出钳位可定制
  ♦ 高精度:

     ± 1% FS @0℃~85℃
     ±1.5% FS @-40℃~130℃
  ♦ 过压28V,反接24V
  ♦ 绝对/比例/SENT输出

 

技术参数:

 

应用场景:
  ♦MAP / TMAP
  ♦碳罐脱附压力
  ♦ 电池包安全压力检测

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