ZPXKS16Gx系列



ZPXKS16Gx系列压力传感器采用知芯产权专利 MEMS微差压压阻芯片,搭配高性能信号调理芯片对其进行温度和压力的校准和补偿。封装形式上采用符合业界JEDC标准的SOIC-16表贴封装,单端气嘴设置,适用于在印刷电路板上贴片焊接,客户应用灵活。ZPXKS16Gx系列压力传感器可选量程-10kPa~+10kPa,支持模拟输出,适用于医疗、工业、消费等领域。

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MEMS压力传感器产品

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ZPXKS16Gx系列压力传感器采用知芯产权专利 MEMS微差压压阻芯片,搭配高性能信号调理芯片对其进行温度和压力的校准和补偿。封装形式上采用符合业界JEDC标准的SOIC-16表贴封装,单端气嘴设置,适用于在印刷电路板上贴片焊接,客户应用灵活。ZPXKS16Gx系列压力传感器可选量程-10kPa~+10kPa,支持模拟输出,适用于医疗、工业、消费等领域。

产品特点:

MEMS传感器自主专利产权

宽工作温度范围-20℃~85℃,宽补偿温度范围-5℃~65℃  

全温域综合精度优于±1%F.S.  

输出曲线0-5V可定制  

压力量程±10kPa可定制

单垂直气嘴,高可靠性封装

封装: SOIC-16

 

技术参数:

 

应用场景

呼吸机(CPAP)/睡眠呼吸暂停监测

制氧机

生物安全柜

压力开关

负压真空检测

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