ZPXKS16DDx系列



ZPXKS16DDx系列压力传感器采用知芯产权专利MEMS微差压压阻芯片,搭配高性能信号调理芯片对其进行温度和压力的校准和补偿。封装形式上采用符合业界JEDC标准的SOIC-16表贴封装,垂直带倒钩双气嘴设置,适用于在印刷电路板上贴片焊接,客户应用灵活。ZPXKS16DDx系列压力传感器可选量程-500Pa~士10kPa,支持模拟/2C数字输出,适用于医疗、工业、消费等领域。

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MEMS压力传感器产品

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ZPXKS16DDx系列压力传感器采用知芯产权专利MEMS微差压压阻芯片,搭配高性能信号调理芯片对其进行温度和压力的校准和补偿。封装形式上采用符合业界JEDC标准的SOIC-16表贴封装,垂直带倒钩双气嘴设置,适用于在印刷电路板上贴片焊接,客户应用灵活。ZPXKS16DDx系列压力传感器可选量程-500Pa~士10kPa,支持模拟/2C数字输出,适用于医疗、工业、消费等领域。

产品特点:

MEMS传感器自主专利产权  

宽工作温度范围-20℃~85℃

高稳定性,全温域精度优于1%FS

压力量程±500Pa±1kPA±10kPa可定制  

可选模拟/I 2C数字接口输出

垂直双气嘴SOIC-16封装形式,

 

技术参数:

 

应用场景

呼吸机/睡眠呼吸暂停监测

♦消防余压监测

♦生物安全柜

HVAC/VAV

♦负压真空检测

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