硅麦克风


产品类别:


MEMS麦克风具有高可靠性、高稳定性、高一致性、低不良率和低返修率等优点。电容式硅麦克风芯片主要包括一个薄而有弹性的振动膜和一个刚性的背极板,背极板和振动膜组成一个平行板电容;振动膜将在声压的作用下产生位移,极板电压会随着振动膜的运动发生变化,从而将声信号转变为电信号。

关键词:

MEMS声学传感器

产品详情


  MEMS麦克风具有高可靠性、高稳定性、高一致性、低不良率和低返修率等优点。电容式硅麦克风芯片主要包括一个薄而有弹性的振动膜和一个刚性的背极板,背极板和振动膜组成一个平行板电容;振动膜将在声压的作用下产生位移,极板电压会随着振动膜的运动发生变化,从而将声信号转变为电信号。

 

型号 输出类型 结构类型 产品尺寸
(mm)
灵敏度
@1kHz ref 1V/Pa
信噪比
(dB/dBFS)
失真
(94dBSPL@1kHz)
最大声学输入
(10% THD@1kHz)
HK8001 PDM Bottom 3.50*2.65*0.98 -26 64 0.1 120
HK8002 PDM LGA 4.0*3.0*1.0 -26 64 0.1 120
HK8003 PDM Bottom 4.0*3.0*1.0 -26 64 0.1 120
HK8004 PDM Bottom 2.75*1.85*0.90 -26 62.5 0.1 120
HK8005 PDM Top 4.0*2.0*1.1 -26 64 0.1 120
HK8006 PDM Bottom 3.50*2.65*0.98 -37 65 0.1 128
HK8007 Analog Bottom 2.75*1.85*0.90 -38 62 0.1 123
HK8008 Analog Bottom 2.75*1.85*0.90 -38 62 0.1 129
HK8009 Analog Bottom 2.75*1.85*0.90 -38 62 0.1 129
HK8010 Analog Bottom 2.75*1.85*0.90 -38 63 0.1 130
HK8011 Analog Bottom 2.75*1.85*0.90 -38 64 0.1 130
HK8012 Analog Bottom 2.75*1.85*1.00 -38 66 0.1 130
HK8013 Analog LGA 3.50*2.65*1.00 -38 65 0.1 123
HK8014 Analog LGA 3.76*2.95*1.10 -38 65 0.1 123
HK8015 Analog Bottom 3.76*2.95*1.10 -38 63 0.1 123
HK8016 Analog Top 2.75*1.85*1.0 -38 62 0.1 128
HK8017 Analog Bottom 3.50*2.65*0.98 -38 65 0.1 128
HK8018 Analog Top 3.76*2.24*1.10 -42 58 0.1 130
HK8019 Analog Top 3.76*2.95*1.10 -42 59 0.1 130
HK8020 Analog Top 2.75*1.85*0.95 -42 59 0.1 130

 

 

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