热电堆红外传感器芯片



公司热电堆红外传感器是基于塞贝克效应原理的传感器,器件内部的敏感元件是由多组彼此串联的热电偶对构成的。当传感器接收到外界红外辐射时,热电偶的冷热端之间会形成温差,从而产生电压信号,用来反映温度值。 热电堆红外传感器由热电堆MEMS芯片,5-14um 红外带通滤波片,NTC热敏电阻以及小型化的TO46管壳封装组成,可以提供精确的与外界红外辐射相关的电压输出。敏芯热电堆红外传感器可应用于非接触测温(额温枪、耳温枪)、家用电器智能温度感应与控制、空调系统领域

关键词:

红外热电堆传感器

产品详情


产品描述:

   公司热电堆红外传感器是基于塞贝克效应原理的传感器,器件内部的敏感元件是由多组彼此串联的热电偶对构成的。当传感器接收到外界红外辐射时,热电偶的冷热端之间会形成温差,从而产生电压信号,用来反映温度值。 热电堆红外传感器由热电堆MEMS芯片,5-14um 红外带通滤波片,NTC热敏电阻以及小型化的TO46管壳封装组成,可以提供精确的与外界红外辐射相关的电压输出。热电堆红外传感器可应用于非接触测温(额温枪、耳温枪)、家用电器智能温度感应与控制、空调系统领域

型号 HK9001 HK9002 HK9003
芯片尺寸(mm*mm) 1.8 1.5 1.1
敏感区尺寸(mm*mm) 1.0 1.0 0.7
热偶电阻RTP(kΩ) 78±10 78±10 110±10
噪声电压(nV/Hz1/2 35.82 35.82 42.15
响应率(V/W) 87 87 79
探测率(cmHz1/2/W) 2.69*10^8 2.69*10^8 1.3*10^8
响应时间(ms) 30 30 12

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