1、高可靠性车规级ASIC,满足AEC-Q100测试; 2、耐温耐腐蚀封装材料; 3、高灵活性SOP、COB封装。

产品类别

产品详情

1、高可靠性车规级ASIC,满足AEC-Q100测试; 
2、耐温耐腐蚀封装材料; 
3、高灵活性SOP、COB封装。

应用场景:

SOP封装:1、进气歧管压力传感器(MAP/TMAP) 2、碳罐脱附压力传感器 3、座椅靠背压力传感器 4、电池包安全压力检测

COB封装:1、真空助力传感器(VBS) 2、颗粒捕捉器差压传感器(DPS) 3、燃油蒸汽压力传感器(EVAP) 4、曲轴箱压力传感器                          (CrankCase)

技术参数:

产品型号

封装类型

尺寸(mm)

压力类型

压力量程范围(kPaA/G)

输入电压(V)

输出信号类型

输出范围(%Vcc)

工作温度(°C)

总误差带(%FS)

HK4006

SOP8 7373

7.3*7.3

绝压

10~400

5

模拟/SENT

10-90

-40~130

±1.5

HK4004-01

SOP8 7373

7.3*7.3

绝压

10~115

5

模拟/SENT

10-90

-40~130

±1.5

HK4005-01

SOP8 7373

7.3*7.3

绝压

50~200

5

模拟/SENT

10-90

-40~130

±1.5

HK4003

COB 9090

9.0*9.0

差压

-1.7-34.5

5

模拟

10-90

-40~140

±1.5

HK4001

COB 9090

9.0*9.0

差压

-3.75-1.25

5

模拟

10-90

-40~130

±1.5

 

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