产品详情
1、高可靠性车规级ASIC，满足AEC-Q100测试；
2、耐温耐腐蚀封装材料；
3、高灵活性SOP、COB封装。
应用场景：
SOP封装：1、进气歧管压力传感器(MAP/TMAP) 2、碳罐脱附压力传感器 3、座椅靠背压力传感器 4、电池包安全压力检测
COB封装：1、真空助力传感器(VBS) 2、颗粒捕捉器差压传感器(DPS) 3、燃油蒸汽压力传感器(EVAP) 4、曲轴箱压力传感器 (CrankCase)
技术参数：
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产品型号 |
封装类型 |
尺寸（mm） |
压力类型 |
压力量程范围（kPaA/G） |
输入电压（V） |
输出信号类型 |
输出范围（%Vcc） |
工作温度（°C） |
总误差带（%FS） |
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HK4006 |
SOP8 7373 |
7.3*7.3 |
绝压 |
10~400 |
5 |
模拟/SENT |
10-90 |
-40~130 |
±1.5 |
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HK4004-01 |
SOP8 7373 |
7.3*7.3 |
绝压 |
10~115 |
5 |
模拟/SENT |
10-90 |
-40~130 |
±1.5 |
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HK4005-01 |
SOP8 7373 |
7.3*7.3 |
绝压 |
50~200 |
5 |
模拟/SENT |
10-90 |
-40~130 |
±1.5 |
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HK4003 |
COB 9090 |
9.0*9.0 |
差压 |
-1.7-34.5 |
5 |
模拟 |
10-90 |
-40~140 |
±1.5 |
|
HK4001 |
COB 9090 |
9.0*9.0 |
差压 |
-3.75-1.25 |
5 |
模拟 |
10-90 |
-40~130 |
±1.5 |
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