LGA封装压力模组

绝压模组是一款独特LGA封装的压力芯片模组,其MEMS芯片利用自主研发的SENSA 工艺制备,搭载专用集成电路调理芯片,具有精度高、稳定性好、优异温度补偿等优点,可根据客户需求将其封装为所需压力传感器形式,实现特定比例输出信号的标定。本系列产品在补偿温区(-40°C至125℃)、全量程范围内精度小于± 2.0%。 差压模组是一款基于陶瓷材料的LGA封装形式的、高稳定性的微差压芯片模组,其MEMS 芯片利用先进的世界通用的全硅压力传感器工艺制备,搭载专用集成电路调理芯片,具有精度高、稳定性好、优异温度补偿等优点,可根据客户需求将其封装为所需压力传感器形式,实现特定比例输出信号的标定。 本系列产品在补偿温区(-40°C至125℃)、全量程范围内精度小于± 3.0%
了解详情 +

车规级汽车压力传感器模组

1、高可靠性车规级ASIC,满足AEC-Q100测试; 2、耐温耐腐蚀封装材料; 3、高灵活性SOP、COB封装。
了解详情 +

充油隔离式压力传感器模组

充油介质隔离式压力传感器模组,其核心敏感原件由自主研发的高性能MEMS压力传感芯片搭载电桥放大标定专用集成电路调理芯片而成。压力感应模组通过不锈钢金属膜片进行介质隔离,能在各种介质下提供良好的线性模拟输出,是一款面向民用、低成本的压力传感器。
了解详情 +

有创/无创呼吸机压力传感器

1、微差压量程可定制; 2、高精度单颗温度补偿与输出校准; 3、医疗级封装材质; 4、可靠地长期稳定性
了解详情 +

制氧机

硅压力传感器,可以提供精确的与外界感测压力线性相关的电压输出。 这一系列具备标准封装形式的、未补偿的传感器件为用户提供了灵活的使用方式,使用户可以方便地设计与添加后续的信号处理电路。针对温度和非线性度进行的补偿,对于此系列产品是比较简单的,这是因为此系列产品性能具有高度的一致性和可重复性。之所以有这样的特性,这是由优化的器件设计、独有的传感器加工工艺所造就的。此系列产品也得益于公司长期在MEMS器件量产中获得的经验与形成的技术优势。这一系列传感器芯片内部通过特殊介质与空气实现隔离,可以适用于潮湿环境。
了解详情 +

绝压单芯片封装压力传感器

绝压单芯片封装压力传感器,可以提供精确的、与外界感测压力线性相关的电压输出。这一未补偿的传感器件为用户提供了灵活的使用方式,使用户可以方便地设计 与添加后续的信号处理电路。针对温度和非线性度进行的补偿,对于此产品是比较简单的,这是因为此产品性能具有高度的一致性和可重复性,之所以有这样的特性,这是由优化的器件设计、独有的传感器加工工艺所造就的。
了解详情 +
< 12 >