LGA封装压力模组
产品类别：
绝压模组是一款独特LGA封装的压力芯片模组，其MEMS芯片利用自主研发的SENSA 工艺制备，搭载专用集成电路调理芯片，具有精度高、稳定性好、优异温度补偿等优点，可根据客户需求将其封装为所需压力传感器形式，实现特定比例输出信号的标定。本系列产品在补偿温区（-40°C至125℃）、全量程范围内精度小于± 2.0%。 差压模组是一款基于陶瓷材料的LGA封装形式的、高稳定性的微差压芯片模组，其MEMS 芯片利用先进的世界通用的全硅压力传感器工艺制备，搭载专用集成电路调理芯片，具有精度高、稳定性好、优异温度补偿等优点，可根据客户需求将其封装为所需压力传感器形式，实现特定比例输出信号的标定。 本系列产品在补偿温区（-40°C至125℃）、全量程范围内精度小于± 3.0%
关键词：
MEMS压力传感器
产品详情
绝压模组是一款独特LGA封装的压力芯片模组，其MEMS芯片利用自主研发的SENSA 工艺制备，搭载专用集成电路调理芯片，具有精度高、稳定性好、优异温度补偿等优点，可根据客户需求将其封装为所需压力传感器形式，实现特定比例输出信号的标定。本系列产品在补偿温区（-40°C至125℃）、全量程范围内精度小于± 2.0%。 差压模组是一款基于陶瓷材料的LGA封装形式的、高稳定性的微差压芯片模组，其MEMS 芯片利用先进的世界通用的全硅压力传感器工艺制备，搭载专用集成电路调理芯片，具有精度高、稳定性好、优异温度补偿等优点，可根据客户需求将其封装为所需压力传感器形式，实现特定比例输出信号的标定。 本系列产品在补偿温区（-40°C至125℃）、全量程范围内精度小于± 3.0%
技术参数：
| 产品类型 | 产品推广状态 | 主要市场应用 | 输出类型 | 输出范围（V） | 压力类型 | 压力量程范围（kPA） | 封装形式 | 产品尺寸（长*宽*高/mm） | 工作温度（℃） | 综合精度（%FS） |
| HK4063 | 标准品（可定制） | 汽车 | 模拟输出 | 0.5-4.5 | 差压 | 100 | LGA | 4.72*3.76 | -40~125 | ±2 |
| HK4064 | 标准品（可定制） | 汽车 | 模拟输出 | 0.5-4.5 | 差压 | 25 | LGA | 4.72*3.76 | -40~125 | ±2 |
| HK4065 | 标准品（可定制） | 汽车 | 模拟输出 | 0.5-4.5 | 绝压 | 100 | LGA | 4.72*3.76 | -40~125 | ±2 |
| HK4066 | 标准品（可定制） | 汽车 | 模拟输出 | 0.5-4.5 | 绝压 | 300 | LGA | 4.72*3.76 | -40~125 | ±2 |
| HK4067 | 标准品（可定制） | 汽车 | 模拟输出 | 0.5-4.5 | 绝压 | 700 | LGA | 4.72*3.76 | -40-125 | ±2 |
留言咨询
