LGA封装压力模组


产品类别:


绝压模组是一款独特LGA封装的压力芯片模组,其MEMS芯片利用自主研发的SENSA 工艺制备,搭载专用集成电路调理芯片,具有精度高、稳定性好、优异温度补偿等优点,可根据客户需求将其封装为所需压力传感器形式,实现特定比例输出信号的标定。本系列产品在补偿温区(-40°C至125℃)、全量程范围内精度小于± 2.0%。 差压模组是一款基于陶瓷材料的LGA封装形式的、高稳定性的微差压芯片模组,其MEMS 芯片利用先进的世界通用的全硅压力传感器工艺制备,搭载专用集成电路调理芯片,具有精度高、稳定性好、优异温度补偿等优点,可根据客户需求将其封装为所需压力传感器形式,实现特定比例输出信号的标定。 本系列产品在补偿温区(-40°C至125℃)、全量程范围内精度小于± 3.0%

关键词:

MEMS压力传感器

产品详情


绝压模组是一款独特LGA封装的压力芯片模组,其MEMS芯片利用自主研发的SENSA 工艺制备,搭载专用集成电路调理芯片,具有精度高、稳定性好、优异温度补偿等优点,可根据客户需求将其封装为所需压力传感器形式,实现特定比例输出信号的标定。本系列产品在补偿温区(-40°C至125℃)、全量程范围内精度小于± 2.0%。 差压模组是一款基于陶瓷材料的LGA封装形式的、高稳定性的微差压芯片模组,其MEMS 芯片利用先进的世界通用的全硅压力传感器工艺制备,搭载专用集成电路调理芯片,具有精度高、稳定性好、优异温度补偿等优点,可根据客户需求将其封装为所需压力传感器形式,实现特定比例输出信号的标定。 本系列产品在补偿温区(-40°C至125℃)、全量程范围内精度小于± 3.0%

技术参数:

 

产品类型 产品推广状态 主要市场应用 输出类型 输出范围(V) 压力类型 压力量程范围(kPA 封装形式 产品尺寸(长*宽*高/mm) 工作温度(℃) 综合精度(%FS)
HK4063 标准品(可定制) 汽车 模拟输出 0.5-4.5 差压 100 LGA 4.72*3.76 -40~125 ±2
HK4064 标准品(可定制) 汽车 模拟输出 0.5-4.5 差压 25 LGA 4.72*3.76 -40~125 ±2
HK4065 标准品(可定制) 汽车 模拟输出 0.5-4.5 绝压 100 LGA 4.72*3.76 -40~125 ±2
HK4066 标准品(可定制) 汽车 模拟输出 0.5-4.5 绝压 300 LGA 4.72*3.76 -40~125 ±2
HK4067 标准品(可定制) 汽车 模拟输出 0.5-4.5 绝压 700 LGA 4.72*3.76 -40-125 ±2

 

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