HK6501是一款开漏输出的温度开关，内部包含一个带隙温度传感器用来感知本地温度和11位ADC用于数据转换。当温度超过设置的温度触发点时，逻辑输出就会被激活。HK6501的逻辑输出是低有效的漏极开路输出。温度以0.125℃的分辨率进行数字化。出厂设置的温度跳变点以10℃为步进，当温度高于所选的跳变点时，它们的逻辑输出变为有效。无需外部补偿，用引脚来选择迟滞量是2℃还是10℃。
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HK3015 是一款采用贴片封装的数字温湿度传感器。HK3015包含一个测量相对湿度的湿敏电容传感器和一个测量温度的带隙温度传感器，CMOS传感器技术确保器件具有出色的可靠性和长期稳定性。每个HK3015芯片都在极为精确的湿度腔室中进行标定，校准系数以程序形式储存在OTP内存中，用于内部信号校准。微小的体积、极低的功耗，使HK3015成为各类应用的优选。
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HK3035是一款将温度、湿度检测集成于一体的传感器。采用I²C接口进行通信，通信速度可高达1MHz。具有温度报警功能和复位功能，可工作在单次测量和周期测量两种模式下，具有2.15V到5.5V的宽输入电压范围，适应于各种不同的场合应用。
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MEMS压力传感器可采用SOP封装绝压模组。其MEMS芯片采用拥有专利技术的SOI工艺，使产品的一致性和稳定性优异。产品外形与国际大厂兼容，可以做到Pin to pin 替代。量程可定制，灵活满足客户需求。
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MEMS压力传感器可采用SOP封装绝压模组。其MEMS芯片采用Pt-Au Pad和走线，抗腐蚀能力强，可以工作在恶劣的尾气环境下。产品采用陶瓷基底，PPS上盖，并灌封全氟凝胶，可以有效地为内部芯片提供保护以免受腐蚀性气体侵蚀，可靠性大大增加。独特的COB封装设计，可以有效地保护焊点，且可以灵活地与客户端封装相配合，提供适合客户端应用的解决方案。
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MEMS压力传感器可采用电子血压计压力传感器。具有自主知识产权的SOI/SENSA芯片设计。标准化的、可方便表面装贴或焊接的封装形式。与市面通用产品兼容。可以做到Pin to pin 替代。
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