硅麦克风

MEMS麦克风具有高可靠性、高稳定性、高一致性、低不良率和低返修率等优点。电容式硅麦克风芯片主要包括一个薄而有弹性的振动膜和一个刚性的背极板,背极板和振动膜组成一个平行板电容;振动膜将在声压的作用下产生位移,极板电压会随着振动膜的运动发生变化,从而将声信号转变为电信号。
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骨震动传感器

声带产生的振动信号,有两种方式进行传播:一种是通过空气介质向外传播,另一种方式是通过人的颅脑骨骼、肌肉向外传播,引起耳廓的振动。骨振动传感器就是利用后者的传播方式,检测耳廓的振动信号,拾取佩戴者的语音信息。骨振动传感器对于空气中传播的声波信号不敏感,对空气中传播的声音信号具有天然的抑制作用,因此,通话降噪算法更简单,更自然,噪声抑制更有效,可以提供效果更佳的上行通话效果
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HK1003两线式接口数字温度传感器

HK1003是一款采用4 焊球晶圆级芯片规模封装(WLCSP) 的低功耗数字温度传感器。HK1003具有一个兼容I2C 和 SMBus 接口的两线式接口,同时,该接口还支持多器件存取 (MDA)命令,允许主控器与总线上的多个器件同时进行通信,当有多个需要加以监视的温度测量区域,且测量区域空间受限、功耗敏感时,HK1003 是非常优质的选择。
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HK1075 I²C接口数字温度传感器和监控器

HK1075是一款内置带隙温度探测器和11位模数转换器的数字温度传感器,同时提供过热预警功能。支持正常工作和低功耗两种工作模式。HK1075通过两线的串行I2C总线接口与控制器通信。HK1075同时还包含过热检测输出管脚(OS),当温度超过编程限制的温度值时,该输出有效。HK1075中I2C总线部分与 ADC转换部分完全独立,访问器件不影响转换过程。
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HK1001 多兼容串口数字温度传感器

HK1001内部集成了带隙温度探测器和13位模数转换器(ADC),可以检测温度并将温度值转换为数字形式输出。HK1001提供一组串行接口,该接口与SPI、QSPI、MICROWIRE协议以及DSP兼容,可与市场上的多种微控制器通信。微控制器通过串口控制,可使HK1001处于待机或正常工作模式。由于具有工作电压范围宽、工作电流低及多兼容性接口等特点,HK1001非常适用于个人电脑、办公设备、汽车及家电设备等各种产品领域。
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HK1020 单总线数字温度传感器

HK1020是一款可提供9~12位温度测量精度、用户可配置高低温报警门限的数字温度传感器。通过单总线接口与微控制器进行通讯。HK1020可以通过外部供电和寄生供电两种模式工作。可同时使用一个微控制器控制多个来实现大空间区域的温度检测。由于工作电压范围宽、功耗低及单总线接口等特点 HK1020非常适合用于各类温度控制系统中。
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